特許
J-GLOBAL ID：201303011668996370
電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩田 雅信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-187929
公開番号（公開出願番号）：特開2013-051294
出願日： 2011年08月30日
公開日（公表日）： 2013年03月14日
要約：
【課題】 製造コストの高騰を来たすことなく放熱効率の向上を図る。【解決手段】 外部の空気を内部空間に流入させる空気流入孔と内部空間において温度が上昇した空気を外部へ放出する放熱孔とが形成された外筐と、外筐の内部空間に配置され駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、回路基板に取り付けられた取付ベースと取付ベースから突出された複数のフィンとを有するヒートシンクとを設け、外筐にヒートシンクの複数のフィンに対向して位置され温度が上昇した空気を案内する流体案内部を設け、流体案内部が放熱孔を向く方向へ傾斜され、複数のフィンが放熱孔を向く方向へ傾斜された。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
外部の空気を内部空間に流入させる空気流入孔と内部空間において温度が上昇した空気を外部へ放出する放熱孔とが形成された外筐と、
前記外筐の内部空間に配置され駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた取付ベースと前記取付ベースから突出された複数のフィンとを有するヒートシンクとを備え、
前記外筐に前記ヒートシンクの複数のフィンに対向して位置され前記温度が上昇した空気を案内する流体案内部が設けられ、
前記流体案内部が前記放熱孔を向く方向へ傾斜され、
前記複数のフィンが前記放熱孔を向く方向へ傾斜された
電子機器。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, G06F 1/20
, H01L 23/467
H05K7/20 B
, G06F1/00 360B
, G06F1/00 360C
, H01L23/46 C
5E322AA01
, 5E322BA01
, 5E322BA03
, 5E322FA04
, 5F136BA01
, 5F136BA04
, 5F136CA17
, 5F136DA41
