特許
J-GLOBAL ID：201303011938854530

接着シートおよび電子部品

発明者：
前島 研三

前島 研三 について

, 
桂山 悟

桂山 悟 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-052648
公開番号（公開出願番号）：特開2013-219349
出願日： 2013年03月15日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
要約：
【課題】接着シートが備える接着フィルムを、回路部材が備える端子同士の間に形成された間隙内に均一な厚さで、かつ端子が備える半田バンプの先端を突出して充填することができる接着シートおよびかかる接着シートが備える接着フィルムの硬化物を有する電子部品を提供すること。【解決手段】本発明の接着シートは、回路が形成された回路部材同士を電気的に接続する際に用いられるものであり、接着フィルム1と、この接着フィルム1に接合された下地フィルム2とを有し、下地フィルム2は、接着フィルム1側から積層された第1の層21と第2の層22とを備える積層体からなり、第1の層21の弾性率は、第2の層22の弾性率よりも低くなっている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
回路が形成された回路部材同士を電気的に接続する際に用いられる接着シートであって、 接着フィルムと、該接着フィルムに接合された下地フィルムとを有し、 前記下地フィルムは、前記接着フィルム側から積層された第1の層と第2の層とを備える積層体からなり、 前記第1の層の弾性率は、前記第2の層の弾性率よりも低いことを特徴とする接着シート。
IPC (5件)：
H01L 21/60 ,  C09J 7/02 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J 201/00
FI (5件)：
H01L21/60 311S ,  C09J7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00
Fターム (27件)：
4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EB022 ,  4J040EC001 ,  4J040HD33 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040KA43 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  5F044KK01 ,  5F044LL01 ,  5F044LL05 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR17
引用特許：
審査官引用 (3件)

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