特許
J-GLOBAL ID：201103077272042167

接着フィルム、多層回路基板、電子部品及び半導体装置

発明者：
桂山 悟

桂山 悟 について

, 
前島 研三

前島 研三 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-157618
公開番号（公開出願番号）：特開2011-014717
出願日： 2009年07月02日
公開日（公表日）： 2011年01月20日
要約：
【課題】電気的接続信頼性及び接着後の耐イオンマイグレーション性に優れ、接着フィルムの脆性改善と良好なタック性を両立させた接着フィルム、多層回路基板、電子部品および半導体装置を提供する。【解決手段】接着フィルム2を、(A)1核体から3核体の合計の含有量が、30〜70%であるフェノール系ノボラック樹脂と、(B)25°Cで液状であるエポキシ樹脂と、(C)フラックス活性化合物と、(D)成膜性樹脂と、を含む組成とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
支持体の第一の端子と、被着体の第二の端子を、半田を用いて電気的に接続し、該支持体と該被着体とを接着する接着フィルムであって、 (A)1核体から3核体の合計の含有量が、30〜70%であるフェノール系ノボラック樹脂と、 (B)25°Cで液状であるエポキシ樹脂と、 (C)フラックス活性化合物と、 (D)成膜性樹脂と、 を含むことを特徴とする接着フィルム。
IPC (8件)：
H01L 21/60 ,  C09J 7/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 161/06 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J 171/10 ,  H05K 3/46
FI (8件)：
H01L21/60 311S ,  C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J171/10 ,  H05K3/46 T
Fターム (31件)：
4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004FA05 ,  4J040EB031 ,  4J040EB061 ,  4J040EC001 ,  4J040EE061 ,  4J040HB22 ,  4J040HD32 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040LA01 ,  4J040LA11 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5E346AA16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346EE08 ,  5E346EE12 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31 ,  5F044KK01 ,  5F044KK16 ,  5F044LL01 ,  5F044LL05 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ01
引用特許：
審査官引用 (6件)
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