発光デバイスのパッケージ構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人はるか国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-087827
公開番号（公開出願番号）：特開2013-222975
出願日： 2013年04月18日
公開日（公表日）： 2013年10月28日
要約：

【課題】リードフレームとカップ構造との間の結合力を高め、パッケージ構造が熱応力により良好に耐えられるようにする発行デバイスのパッケージ構造を提供する。【解決手段】発光デバイスのパッケージ構造が開示される。パッケージ構造は、発光デバイスと、リードフレームと、カップ構造とを備える。リードフレームは、発光デバイスを支持するために用いられる。リードフレームは上面と、底面と、上面と底面との間に位置する側面とを有する。側面は、リードフレームの厚み方向における寸法を有する。カップ構造は、熱硬化性樹脂から形成され、リードフレーム上に配置される。カップ構造の側壁はリードフレームの側面を覆い、側面に対して厚み方向において接続輪郭長を有する。接続輪郭長は厚み方向における側面の寸法よりも長い。【選択図】図1A

請求項（抜粋）：

発光デバイスと、前記発光デバイスを支持するリードフレームであって、該リードフレームは上面と、底面と、該上面と該底面との間に位置し、該リードフレームの厚み方向における寸法を有する側面とを有する、リードフレームと、熱硬化性樹脂から形成され、前記リードフレーム上に配置されるカップ構造と、を含み、前記カップ構造の側壁は、前記側面を覆い、前記側面に対して前記厚み方向において接続輪郭長を有し、該接続輪郭長は前記側面の前記寸法よりも長い、ことを特徴とする発光デバイスのパッケージ構造。

IPC (2件)：

H01L 33/48 , H01L 33/62

FI (2件)：

H01L33/00 400 , H01L33/00 440

Fターム (11件)：

5F142AA32 , 5F142AA44 , 5F142AA58 , 5F142AA72 , 5F142AA74 , 5F142BA24 , 5F142CA02 , 5F142CC14 , 5F142CD17 , 5F142CG01 , 5F142FA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体発光装置及びその製造方法並びに半導体発光ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-174455 出願人：株式会社東芝
オプトエレクトロニクス部品およびオプトエレクトロニクス部品の製造方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2011-504309 出願人：オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
発光素子用リードフレーム基板の製造方法及び発光素子用リードフレーム基板並びに発光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-224026 出願人：凸版印刷株式会社

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