特許
J-GLOBAL ID：201303013597240395
電子部品実装システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
内藤 浩樹
, 永野 大介
, 藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-093619
公開番号（公開出願番号）：特開2013-222828
出願日： 2012年04月17日
公開日（公表日）： 2013年10月28日
要約：
【課題】作業結果を後工程にフィードフォワードする方式において、基板と作業結果データとの対応関係を簡便な方法によって担保することができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。【解決手段】基板を個別に待機させる待機位置が複数設けられた基板待機部としての基板待機装置M3と、基板待機装置M3に待機中の基板4についての基板ID(基板識別情報)を待機位置と関連付けて記憶する記憶装置60(待機基板情報記憶部)と、印刷検査装置M2から基板待機装置M3への基板4の移動に伴って記憶装置60に記憶される基板IDを更新する基板ID管理部46(識別情報更新処理部)とを備え、記憶装置60に記憶された基板IDおよびこの基板IDと関連づけられた検査結果データを部品搭載装置M4に伝達する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数の電子部品実装用装置を連結して構成され、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
前記基板を対象として第1の作業動作を実行する上流側装置と、
前記第1の作業動作の結果を個々の基板を特定する基板識別情報と関連づけた個別の作業結果データとして記憶する記憶部と、
前記上流側装置の下流側に配置され、第1の作業動作が実行された後の基板を対象として第2の作業動作を実行する下流側装置と、
前記基板が前記上流側装置から前記下流側装置へ移動する移動経路に設けられ、前記基板を個別に待機させる待機位置が複数設けられた基板待機部と、
前記上流側装置からの基板搬出が可能であることを示す搬出可能信号と当該搬出された基板を搬入して待機させるべき前記待機位置を特定する第1の待機位置情報および前記下流側装置への基板搬入が可能であることを示す搬入可能信号と当該搬入されるべき基板が待機中の前記待機位置を特定する第2の待機位置情報を承けて、上流側装置から前記基板待機部へ基板を搬入する搬入動作およびこの基板待機部から下流側装置へ基板を搬出する搬出動作を実行する基板搬送部と、
前記基板待機部に待機中の複数の基板についての基板識別情報を前記待機位置と関連づけて記憶する待機基板情報記憶部と、
前記搬入動作および搬出動作に伴って前記待機基板情報記憶部に記憶される基板識別情報を更新する識別情報更新処理部と、
前記待機基板情報記憶部に記憶された基板識別情報およびこの基板識別情報と関連づけられた前記作業結果データを前記下流側装置に伝達する第1の情報伝達手段と、
前記搬出可能信号と第1の待機位置情報とを前記上流側装置と基板待機部との間で授受し、前記搬入可能信号と第2の待機位置情報とを前記下流側装置と基板待機部との間で授受する第2の情報伝達手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装システム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K13/02 Z
, H05K13/04 M
5E313AA02
, 5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313DD01
, 5E313DD02
, 5E313DD12
, 5E313DD14
, 5E313DD15
, 5E313DD31
, 5E313EE01
, 5E313EE02
, 5E313EE24
, 5E313FF28
, 5E313FF40
, 5E313FG01
