気泡入り絶縁電線の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (2件)：飯田敏三 , 宮前尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-051038
公開番号（公開出願番号）：特開2013-187029
出願日： 2012年03月07日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
要約：

【課題】少ない塗布回数で膜厚の厚い絶縁皮膜を形成し、これによって、高い部分放電開始電圧と耐熱性を有するエナメル線を製造する方法を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂と、エーテル化合物を含む液体状の気泡形成剤を含有する絶縁塗料を導体1上に塗布し、前記導体上に塗布した絶縁塗料を焼付けする絶縁電線の製造方法であって、前記焼付けにおいて熱硬化性樹脂の硬化反応と同時に気泡形成剤の分解と蒸発を行う絶縁電線の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂と、エーテル化合物を含む液体状の気泡形成剤を含有する絶縁塗料を導体上に塗布し、前記導体上に塗布した絶縁塗料を焼付けする絶縁電線の製造方法であって、前記焼付けにおいて熱硬化性樹脂の硬化反応と同時に気泡形成剤の分解と蒸発を行うことを特徴とする絶縁電線の製造方法。

IPC (8件)：

H01B 13/16 , H01B 13/00 , H01B 7/02 , H01B 7/00 , C09D 5/25 , C09D 7/12 , C09D 201/00 , H01F 5/06

FI (9件)：

H01B13/16 B , H01B13/00 517 , H01B7/02 A , H01B7/02 G , H01B7/00 303 , C09D5/25 , C09D7/12 , C09D201/00 , H01F5/06 Q

Fターム (15件)：

4J038DJ051 , 4J038JA25 , 4J038MA09 , 4J038NA21 , 4J038PA19 , 4J038PB09 , 4J038PC02 , 5G309CA06 , 5G309MA02 , 5G309MA03 , 5G309MA18 , 5G325KA01 , 5G325KB27 , 5G325KC01 , 5G325KD03

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-067417
合成樹脂発泡体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-311940 出願人：ダイキン工業株式会社
エナメル線の焼付方法及び焼付装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-197346 出願人：住友電気工業株式会社

全件表示

前のページに戻る