特許
J-GLOBAL ID：201303018331433556

配線パターンの検査方法

発明者：
田中 健

田中 健 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-050352
公開番号（公開出願番号）：特開2013-187292
出願日： 2012年03月07日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
要約：
【課題】基板上に、お互いに電気的に独立して形成された配線パターンの検査方法であって、簡便で効率よく、短期で検査のできる配線パターンの検査方法を提供することを課題とする。【解決手段】隣接する配線パターン間(X1-X2間)の一方の端部1を接続し、他方の端部を次に隣接する配線パターンX3の端部11に接続する接続工程と、接続された端部を介して配線パターン間を導通検査する検査工程と、接続した部位を削除する削除工程と、からなることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板上に、お互いに電気的に独立して形成された配線パターンの検査方法であって、 隣接する配線パターン間の一方の端部を接続する接続工程と、 接続された端部を介して配線パターン間を導通検査する検査工程と、 接続した部位を削除する削除工程と、 からなることを特徴とする配線パターンの検査方法。
IPC (3件)：
H05K 3/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11
FI (3件)：
H05K3/00 T ,  H05K1/02 J ,  H05K1/11 Z
Fターム (8件)：
5E317AA02 ,  5E317CD29 ,  5E317GG16 ,  5E338CC01 ,  5E338CC09 ,  5E338CD15 ,  5E338CD32 ,  5E338EE44
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM