特許
J-GLOBAL ID：201303018522497872
グラファイト構造体およびそれを用いた電子デバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人森本国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-286414
公開番号（公開出願番号）：特開2013-191830
出願日： 2012年12月28日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
要約：
【課題】グラファイトの高い熱導電率を維持しながら、薄型化と高い信頼性を実現することを目的とする。【解決手段】高熱伝導性材料である15μm以下のグラファイト板(1)上へ、厚さが10〜200nmのTi層(3)を形成したグラファイト構造体であって、グラファイト板(1)の表面と裏面に貫通した貫通孔(2)の内周面を、Ti層(3)によって覆うとともに、貫通孔(2)の内側に連通孔(4)が形成されていることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ベーサル面を平行にして積層したグラファイト板と、
前記グラファイト板の前記ベーサル面と平行な表面から裏面に貫通した貫通孔と、
前記貫通孔の内周面を、前記グラファイト板の炭素原子と化合物を形成する金属によって覆う被覆層と、
を有し、前記被覆層によって内周面が覆われた前記貫通孔の更に内側に、前記グラファイト板の前記表面と前記裏面を連通する連通孔が形成されている
グラファイト構造体。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F136BA30
, 5F136BB02
, 5F136FA22
, 5F136FA23
, 5F136FA82
, 5F136GA17
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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