特許
J-GLOBAL ID：201303018898231440

部品内蔵基板

発明者：
平山 裕樹

平山 裕樹 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について

, 
古河AS株式会社

古河AS株式会社 について


代理人 (1件)： 松下 亮
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-095401
公開番号（公開出願番号）：特開2013-222924
出願日： 2012年04月19日
公開日（公表日）： 2013年10月28日
要約：
【課題】部品内蔵基板のシールド性を向上させ、ノイズに対する信頼性の高い部品内蔵基板を提供することである。また、シールド性を向上させることによって、レイアウトフリーで省スペース化が可能な部品内蔵基板を提供する。【解決方法】電子部品を内蔵し1層以上の回路パターン層を有する内層部と、前記内層部の両表面に全域にわたって密着して設けられ、GND電位であるシールド層とからなる部品内蔵基板。この部品内蔵基板は内層部の両表面に設けられ、且つ、GND電位となっているシールド層によって、高いシールド効果を有する。従って内蔵部品や基板回路が外部からの電磁波による不要な干渉を受けにくくなる。また、内蔵部品から発生する電磁波が外部に漏洩しにくくなる。また両表面のシールド層がGND電位となっているため、他の電子部品や電子機器、他の多層プリント基板等と接触してもその影響を受けにくく、レイアウトフリーな設計に貢献できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品を内蔵し、1層以上の回路パターン層を有する内層部と、 前記内層部の両表面に全域にわたって密着して設けられ、GND電位であるシールド層とからなる部品内蔵基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/18 ,  H01L 23/12
FI (5件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 Z ,  H05K1/18 U ,  H01L23/12 E ,  H01L23/12 N
Fターム (35件)：
5E336AA09 ,  5E336BB03 ,  5E336BB16 ,  5E336BC01 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336CC55 ,  5E336CC60 ,  5E336DD12 ,  5E336GG03 ,  5E336GG11 ,  5E336GG30 ,  5E346AA43 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD22 ,  5E346EE01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01 ,  5E346HH17 ,  5E346HH40
引用特許：
審査官引用 (10件)
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