特許
J-GLOBAL ID：200903065580516726

電子部品内装配線板およびその製造方法

発明者：
上野 幸宏

上野 幸宏 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-339837
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142831
出願日： 2001年11月05日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：
【要約】【課題】 特殊な部品を作製することなく電子部品を配線板に内装して、配線パターンと電子部品を容易に安定して接続することができ、配線密度の低下および放熱効率の低下を防ぐことができる電子部品内装配線板を得る。【解決手段】 樹脂板、金属板または印刷配線板等からなるコア1上に搭載された電子部品3を覆うように絶縁層15を形成し、接続端子4上の絶縁層15を除去する。絶縁層15上にメッキおよびスパッタリング等のメタライズ法により導電体層13を形成してエッチングすることによって、絶縁層15の開口部12において電子部品3の接続端子4と電気的に接続された配線パターン14を形成する。
請求項（抜粋）：
接続端子を有し、支持体上に搭載された電子部品と、該電子部品の少なくとも一部を覆って該支持体上に設けられた絶縁層と、該電子部品の接続端子が露出するように該絶縁層に設けられた開口部と、該電子部品の接続端子に電気的に接続されるように、該開口部内に設けられた接続部と、を具備する電子部品内装配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/18
FI (4件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/18 P ,  H05K 1/18 R
Fターム (25件)：
5E336AA07 ,  5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336BC02 ,  5E336BC34 ,  5E336CC43 ,  5E336CC58 ,  5E336DD02 ,  5E336EE01 ,  5E336GG03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB20 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346DD16 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (7件)
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