特許
J-GLOBAL ID：201303019438161881

部品組込み型印刷回路基板及びその製造方法

発明者：
イ・ジン・ウォン

イ・ジン・ウォン について

, 
ジョン・ユル・キュ

ジョン・ユル・キュ について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  大島 孝文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-266910
公開番号（公開出願番号）：特開2013-140955
出願日： 2012年12月06日
公開日（公表日）： 2013年07月18日
要約：
【課題】めっきによってキャビティが形成されたメタルコアを形成し、内部に電子部品を挿入し、該メタルコアと電子部品とが外部の金属パターン及びビアを通じて電気的に接続されることによって、内部の熱が効率よく排出されるような部品組込み型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】銅箔積層板(CCL)100を準備し、該銅箔積層板100の上面にめっきによってキャビティ121が設けられたメタルコア120を形成し、該キャビティ121に電子部品130を挿入し、電子部品130の上面及びメタルコア120の上部に絶縁層150を形成し、絶縁層150の上部に金属層160を形成し、金属層160とメタルコア120の下面側に形成された銅箔層103とをパターニングしてパターン180を形成する。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
銅箔積層板(CCL)を準備するステップと、 銅箔積層板の上面にめっきによってキャビティが設けられたメタルコアを形成するステップと、 前記キャビティに電子部品を挿入するステップと、 前記電子部品の上面及び前記メタルコアの上部に絶縁層を形成するステップと、 前記絶縁層の上部に金属層を形成し、前記金属層と前記メタルコアの下面側に形成された銅箔層とをパターニングしてパターンを形成するステップと を含む部品組込み型印刷回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (4件)：
H05K3/46 U ,  H05K3/46 Q ,  H01L23/12 N ,  H01L23/12 501P
Fターム (21件)：
5E346AA03 ,  5E346AA43 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH17
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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