特許
J-GLOBAL ID：200903095211006885
複合多層基板およびそれを用いたモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鹿嶋 英實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-161149
公開番号（公開出願番号）：特開2008-263220
出願日： 2008年06月20日
公開日（公表日）： 2008年10月30日
要約：
【課題】 基板の補強材にガラスクロスを用いた場合、マイグレーションの発生に伴う電気的特性の悪化を招き、また、キャビティ形成時にガラスクロスの切断加工が必要で製造コストのアップを招く。【解決手段】 複合多層基板20は、金属製材料からなる平板状のコア部材21と、前記コア部材21の少なくとも表面と裏面を覆う表面側樹脂層22および裏面側樹脂層23と、前記コア部材21の表裏を貫通して前記コア部材21に形成された無底穴24または有底穴とを備え、前記無底穴24または有底穴に電子部品25を実装して用いられる。コア部材21の剛性によって複合多層基板20の強度を確保することができ、ガラスクロスを不要にできる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属製材料からなる平板状のコア部材と、
前記コア部材の少なくとも表面と裏面を覆う表面側樹脂層および裏面側樹脂層と、
前記コア部材の表裏を貫通して前記コア部材に形成された無底穴または有底穴と、
前記無底穴または有底穴に実装された電子部品と、
前記電子部品の真上または真下に位置すると共に前記コア部材の表裏面の垂直方向に延在して前記表面側樹脂層と前記裏面側樹脂層のいずれか一方または双方に形成された小穴と、
前記小穴の内部に形成された電極とを備え、
前記電子部品に対する電気的接続を前記電極を介して行うようにしたことを特徴とする複合多層基板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K3/46 U
, H05K3/46 N
, H05K3/46 Q
, H05K1/05 B
5E315AA07
, 5E315AA11
, 5E315BB04
, 5E315BB14
, 5E315CC21
, 5E315DD20
, 5E315DD25
, 5E315GG03
, 5E315GG09
, 5E315GG11
, 5E346AA03
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346BB16
, 5E346EE31
, 5E346FF18
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG19
, 5E346GG26
, 5E346HH08
, 5E346HH11
出願人引用 (12件)
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特開昭54-8871号公報
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特開昭61-287194号公報
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特開昭64-11400号公報
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審査官引用 (9件)
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