特許
J-GLOBAL ID：201303020658862072

ウエーハの加工方法

発明者：
星野 仁志

星野 仁志 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 松本 昂 ,  大上 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-011924
公開番号（公開出願番号）：特開2013-152985
出願日： 2012年01月24日
公開日（公表日）： 2013年08月08日
要約：
【課題】レーザー加工装置から搬出して次工程に搬送する際に改質層に沿って破断ウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周領域とを表面に有するウエーハの加工方法であって、表面側をチャックテーブル28に保持されたウエーハの外周領域に対応する裏面を最外周から所定幅に渡り遮蔽する治具27を該チャックテーブル上に位置付けた状態で、ウエーハの裏面側11bから該分割予定ラインに対応するウエーハの内部にウエーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザービームの集光点を位置付けて該パルスレーザービームを照射し、該分割予定ラインに沿って分割起点となる改質層29をウエーハ内部に形成し、その後、該チャックテーブルからウエーハを搬出し次工程にウエーハを搬送する工程からなる。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周領域とを表面に有するウエーハの加工方法であって、 ウエーハの表面側をチャックテーブルで保持する保持工程と、 該チャックテーブルに保持されたウエーハの外周領域に対応する裏面を最外周から所定幅に渡り遮蔽する治具を該チャックテーブル上に位置付ける治具位置付け工程と、 該治具を該チャックテーブル上に位置付けた状態で、ウエーハの裏面側から該分割予定ラインに対応するウエーハの内部にウエーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザービームの集光点を位置付けて該パルスレーザービームを照射し、該分割予定ラインに沿って分割起点となる改質層をウエーハ内部に形成する改質層形成工程と、 該改質層形成工程実施後、該チャックテーブルからウエーハを搬出し次工程にウエーハを搬送する搬送工程と、 を具備したことを特徴とするウエーハの加工方法。
IPC (4件)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/10
FI (6件)：
H01L21/78 B ,  H01L21/78 Q ,  H01L21/78 V ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/10
Fターム (11件)：
4E068AA02 ,  4E068AE00 ,  4E068CA09 ,  4E068CA14 ,  4E068CB02 ,  4E068CC02 ,  4E068CE04 ,  4E068CE09 ,  4E068CF04 ,  4E068DA10 ,  4E068DB11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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