特許
J-GLOBAL ID：201303021266018555
平角導体の絶縁皮膜除去方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
有我 軍一郎
, 有我 栄一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-027446
公開番号（公開出願番号）：特開2013-165579
出願日： 2012年02月10日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：
【課題】平角導体の接合品質が低下するのを防止することができる平角導体の絶縁皮膜除去方法を提供すること。【解決手段】他の平角導体15に接合される接合面15aおよび接合面15aと隣り合う側面15b、15cとを有し、接合面15aおよび側面15b、15cを含んだ外周面にエナメル皮膜16を有する平角導体15からエナメル皮膜16を除去する絶縁皮膜除去方法は、平角導体15の外周面からエナメル皮膜16を除去する第1の除去工程と、平角導体15の側面15b、15cから接合面15aに向かってエナメル皮膜16を除去する第2の除去工程とを含む。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
他の平角導体に接合される接合面および前記接合面と隣り合う側面とを有し、前記接合面および前記側面を含んだ外周面に絶縁皮膜が皮膜された平角導体から前記絶縁皮膜を除去する絶縁皮膜除去方法であって、
前記平角導体の外周面から前記絶縁皮膜を除去する第1の除去工程と、前記側面から前記接合面に向かって前記絶縁皮膜を除去する第2の除去工程とを含んだことを特徴とする平角導体の絶縁皮膜除去方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5H615AA01
, 5H615PP14
, 5H615QQ03
, 5H615SS08
, 5H615SS15
