特許
J-GLOBAL ID:201303021661552366

加熱処理方法およびその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 杉谷 勉 ,  戸高 弘幸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-037310
公開番号(公開出願番号):特開2013-128144
出願日: 2013年02月27日
公開日(公表日): 2013年06月27日
要約:
【課題】熱変形や熱による損傷を防止しつつ、効率良く低温で微粒子を焼結させることができる加熱処理方法およびその装置を提供することを目的とする。【解決手段】銀の微粒子が塗布されたPET(ポリエチレンテレフタレート)を被処理物(ワーク)としてチャンバー内に送り込んで収容する。ステップS2でチャンバーの内部にワークを収容して、ワークに対して加熱処理を行う。このステップS2での加熱処理とは別に、ステップS2では、ワークを収容した状態でチャンバーの内部を真空でワークを処理する真空処理を加熱処理と並行して行っている。この真空処理を加熱処理に組み合わせることで、加熱時間を低減させて低温にして、熱変形や熱による損傷を防止しつつ、効率良く低温で微粒子を焼結させることができる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
金属の微粒子が塗布された被処理物に対して加熱処理を行って、前記微粒子を焼結させる加熱処理方法であって、 加熱処理部の内部に前記被処理物を収容して、前記被処理物に対して前記加熱処理を行う加熱処理過程と、 その加熱処理過程の後で前記被処理物に対してプラズマ処理を行うプラズマ処理過程と を備えることを特徴とする加熱処理方法。
IPC (2件):
H05K 3/22 ,  H05H 1/24
FI (2件):
H05K3/22 Z ,  H05H1/24
Fターム (12件):
5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343AA33 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343DD01 ,  5E343EE46 ,  5E343ER33 ,  5E343ER35 ,  5E343ER36 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (3件)

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