特許

J-GLOBAL ID：200903030636934145

加工体およびその製造方法

発明者： 田澤 洋志 ,  田中 正信
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 杉浦 正知
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-130627
公開番号（公開出願番号）：特開2009-278045
出願日： 2008年05月19日
公開日（公表日）： 2009年11月26日
要約：

【課題】プラスチックフィルムのような耐熱性の低い基材に対しても、基材の劣化を招くことなく、配線などの所望のパターンを作製できる加工体およびその製造方法を提供する。 【解決手段】分散剤により覆われたナノ粒子を含む塗料を基材上に塗布する。基材上に塗布した塗料に対してプラズマ処理を施すことにより、低い温度領域においてナノ粒子を覆っている分散剤をナノ粒子表面より脱離させ、粒子間の焼結を促進させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ナノ粒子を含む塗料を基材上に塗布する工程と、 上記塗料に対してプラズマ処理を施す工程と を備え、 上記ナノ粒子が、該ナノ粒子に分散性を付与する分散剤により覆われている加工体の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/08 ,  H01L 21/288 ,  H01B 13/00 ,  H01B 5/14 ,  B82B 3/00 ,  H05K 1/09

FI (8件)：

H05K3/08 A ,  H01L21/288 Z ,  H01B13/00 503C ,  H01B13/00 503D ,  H01B5/14 Z ,  B82B3/00 ,  H05K1/09 D ,  H05K1/09 A

Fターム (50件)：

4E351AA13 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD01 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD11 ,  4E351DD12 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351EE27 ,  4E351GG20 ,  4M104AA10 ,  4M104BB01 ,  4M104BB02 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB06 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB13 ,  4M104BB14 ,  4M104BB17 ,  4M104BB18 ,  4M104BB30 ,  4M104BB32 ,  4M104BB33 ,  4M104BB36 ,  4M104DD22 ,  4M104DD51 ,  4M104DD65 ,  4M104DD81 ,  4M104HH09 ,  5E339AA01 ,  5E339AA02 ,  5E339AB01 ,  5E339AB05 ,  5E339BC00 ,  5E339BE12 ,  5E339GG02 ,  5E339GG10 ,  5G307GA06 ,  5G307GB02 ,  5G323CA03 ,  5G323CA05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多層配線板およびその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-102072   出願人：ハリマ化成株式会社

審査官引用 (4件)

• 回路基板の製造方法及び回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-367457   出願人：松下電工株式会社
• ナノ粒子の超臨界流体中分散液を用いる微細配線パターンの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-282790   出願人：ハリマ化成株式会社
• 前駆体を含有するナノ粒子を用いた金属のパターニング方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2002-550143   出願人：ジ・アリゾナ・ボード・オブ・リージェンツ
• 導電性接合の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-276060   出願人：ハリマ化成株式会社