特許
J-GLOBAL ID：201303021743422320
ウエハ切断装置、半導体素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-123337
公開番号（公開出願番号）：特開2013-251327
出願日： 2012年05月30日
公開日（公表日）： 2013年12月12日
要約：
【課題】切削水の消費を抑制した上で、切断休止状態とされていた回転刃を切断状態とする際に、切断位置がずれてしまうのを抑制することができるウエハ切断装置、半導体素子の製造方法を得る。【解決手段】第一切断ユニットが切断状態で第二切断ユニットが切断休止状態の際に、制御部84は、計数部材34によって数えられた残切断回数が決められた回数に達するまでは、第二吐出ユニット64を構成する各吐出管からの切削水の吐出を停止させ、残切断回数が、決められた回数に達した後に、第二吐出ユニット64から切削水を吐出させる。第二切断ユニットを用いて半導体ウエハを切断する際には、ブレード56の温度が予め決められた範囲内となるため、切削水の消費を抑制した上で、切断休止状態とされた第二切断ユニットを切断状態させる際に、切断位置がずれてしまうのが抑制される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
固定台に固定された前記半導体ウエハを、予め決められた総切断回数だけ、回転しながら切断する第一回転刃と、
前記第一回転刃が前記半導体ウエハを前記総切断回数だけ切断した後で、前記固定台に固定された前記半導体ウエハを、回転しながら切断する第二回転刃と、
前記第一回転刃が前記半導体ウエハを切断している際に、前記第一回転刃に向けて切削水を吐出する第一吐出部材と、
前記第二回転刃に向けて切削水を吐出する第二吐出部材と、
前記第一回転刃が前記半導体ウエハを切断している際に、前記総切断回数に対して残りの残切断回数又は前記第一回転刃が前記半導体ウエハを既に切断した既切断回数を数える計数部材と、
前記第二吐出部材からの切削水の吐出を制御し、前記計数部材によって数えられた前記残切断回数又は前記既切断回数が決められた回数に達するまでは、前記第二吐出部材からの切削水の吐出を停止させ、前記残切断回数又は前記既切断回数が決められた回数に達した後に、前記第二吐出部材から切削水を吐出させる制御部材と、
を備えるウエハ切断装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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