特許

J-GLOBAL ID：201303022376738444

基板外観検査機および生産ラインおよび基板外観検査方法

発明者： 天野 雅史 ,  大池 博史
出願人/特許権者： 富士機械製造株式会社
代理人 (2件)： 東口 倫昭 ,  進藤 素子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-037343
公開番号（公開出願番号）：特開2013-172143
出願日： 2012年02月23日
公開日（公表日）： 2013年09月02日
要約：

【課題】基板に装着された任意の部品と、当該部品の周囲に配置されたはんだ部と、の間の絶縁性を、容易に確保することが可能な基板外観検査機および生産ラインおよび基板外観検査方法を提供することを課題とする。【解決手段】本発明の基板外観検査機2は、基板8に装着された部品84a〜84dと、基板8において部品84a〜84dの周囲に配置されたはんだ部82a〜82dと、の間の距離L1、L2を検査することを特徴とする。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

基板に装着された部品と、該基板において該部品の周囲に配置されたはんだ部と、の間の距離を検査する基板外観検査機。

IPC (2件)：

H05K 3/34 ,  H05K 13/04

FI (2件)：

H05K3/34 512B ,  H05K13/04 Z

Fターム (16件)：

5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313CC04 ,  5E313DD12 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313FF33 ,  5E313FG06 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CD29 ,  5E319CD53 ,  5E319GG09 ,  5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 実装検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-309144   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭61-293658
  
• 実装検査装置および実装検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-414011   出願人：松下電器産業株式会社
• 電子部品実装方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-017957   出願人：松下電器産業株式会社