特許
J-GLOBAL ID：201303022464694732
ヒータ付き静電チャック
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人創成国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-019256
公開番号（公開出願番号）：特開2013-157570
出願日： 2012年01月31日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
要約：
【課題】載置面の温度分布制御の容易さを確保しながら、埋設構成要素の暴露につながるような基体の腐食の抑制を図ることができるヒータ付き静電チャックを提供する。【解決手段】基体10は、窒化アルミニウムを主成分とするセラミックス焼結体からなる第1基体部分11と第2基体部分12とが間隙なく一体化されることにより構成されている。第1基体部分11は、静電チャック電極21が埋設された状態で一体焼成されることにより構成されている。基体10の上面、すなわち第1基体部分11の上面は、半導体ウエハが載置される載置面Sを構成する。第2基体部分12は、発熱抵抗体22が埋設された状態で一体焼成されることにより構成されている。耐食性が主成分と異なる副成分の第1基体部分11における含有量が、第2基体部分12における副成分の含有量よりも少なく調節されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
窒化アルミニウムを主成分とするセラミックス焼結体からなり、半導体ウエハが載置される載置面を有する基体と、第1外部電源に対して接続される第1接続端子を除いて前記基体に埋設されている静電チャック電極と、第2外部電源に対して接続される第2接続端子を除いて前記基体に埋設されている発熱抵抗体とを備えているヒータ付き静電チャックであって、
前記静電チャック電極が埋設された状態で一体焼成されることにより構成され、前記載置面を有する第1基体部分と、前記発熱抵抗体が埋設された状態で一体焼成されることにより構成されている第2基体部分とが間隙なく一体化されることにより前記基体が構成され、前記第1基体部分における主成分と比較して耐食性が異なる副成分の含有量が、前記第2基体部分における主成分と比較して耐食性が異なる副成分の含有量よりも少ないことを特徴とするヒータ付き静電チャック。
IPC (4件)：
H01L 21/683
, C04B 35/581
, B23Q 3/15
, H02N 13/00
H01L21/68 R
, C04B35/58 104Y
, B23Q3/15 D
, H02N13/00 D
3C016GA10
, 4G001BA36
, 4G001BB36
, 4G001BD23
, 4G001BD38
, 4G001BE31
, 5F031CA02
, 5F031HA02
, 5F031HA17
, 5F031HA37
, 5F031MA32
, 5F031PA26
