特許

J-GLOBAL ID：201303023082143066

エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置

発明者： 森 恒治
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-266125
公開番号（公開出願番号）：特開2003-073458
特許番号：特許第4734804号
出願日： 2001年09月03日
公開日（公表日）： 2003年03月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を含有してなるエポキシ樹脂成形材料において、前記(A)エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂であり、(B)フェノール樹脂がフェノールアラルキル樹脂であり、(C)無機充填材の含有量が全エポキシ樹脂成形材料中に75重量%以上90重量%以下である該エポキシ樹脂成形材料を用いて封止した半導体装置型成形品の240°Cでの引抜き強度が50N以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5件)：

C08G 59/62 ( 200 6.01) ,  C08L 63/00 ( 200 6.01) ,  C08K 3/00 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01)

FI (4件)：

C08G 59/62 ,  C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-020558
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-260496   出願人：日東電工株式会社
• エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-045986   出願人：住友ベークライト株式会社