特許

J-GLOBAL ID：201303023472572723

平面型薄膜熱電モジュール

発明者： 寺木 潤一
出願人/特許権者： ダイキン工業株式会社
代理人 (18件)： 前田 弘 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  二宮 克也 ,  原田 智雄 ,  関 啓 ,  杉浦 靖也 ,  河部 大輔 ,  長谷川 雅典 ,  岩下 嗣也 ,  福本 康二 ,  前田 亮 ,  間脇 八蔵 ,  松永 裕吉 ,  川北 憲司 ,  岡澤 祥平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-199704
公開番号（公開出願番号）：特開2013-062370
出願日： 2011年09月13日
公開日（公表日）： 2013年04月04日
要約：

【課題】熱電素子を薄膜化しながら、熱電素子の電気的接続部分の接触面積を広くして電気抵抗を減らし、これにより、発電能力や冷却、加熱能力を高める。【解決手段】平面基板2上に形成された薄膜からなるP型及びN型熱電素子3,4と、熱電素子を接続する伝熱部材からなる電極11〜13、21〜23とを備えた平面型薄膜熱電モジュール1において、熱電素子は、基板の面に沿う所定方向に交互に並ぶように互いに間隔をあけて配置され、電極は、熱電素子の間に配置されて電極に隣接する熱電素子に接続される接続部12a、13a、22a、23aと、接続部から基板の面に沿って熱電素子の並び方向と交差する方向に突出する伝熱部11b〜13b、21b〜23bとを備えている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

平面基板(2)上に形成された薄膜からなるP型及びN型熱電素子(3)、(4)と、これらP型及びN型熱電素子(3)、(4)を接続する伝熱部材からなる電極(11)〜(13)、(21)〜(23)とを備えた平面型薄膜熱電モジュール(1)において、 上記P型及びN型熱電素子(3)、(4)は、上記基板(2)の面に沿う所定方向に交互に並ぶように互いに間隔をあけて配置され、 上記電極(11)〜(13)、(21)〜(23)は、上記P型及びN型熱電素子(3)、(4)の間に配置されて該電極(11)〜(13)、(21)〜(23)に隣接する上記P型及びN型熱電素子(3)、(4)に接続される接続部(12a)、(13a)、(22a)、(23a)と、該接続部(12a)、(13a)、(22a)、(23a)から上記基板(1)の面に沿って上記P型及びN型熱電素子(3)、(4)の並び方向と交差する方向に突出する伝熱部(11b)〜(13b)、(21b)〜(23b)とを備えていることを特徴とする平面型薄膜熱電モジュール(1)。

IPC (2件)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/30

FI (2件)：

H01L35/32 A ,  H01L35/30

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 熱電素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-204887   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 熱電モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-045265   出願人：ヤマハ株式会社