特許
J-GLOBAL ID：200903013728221275

熱電モジュール

発明者：
尾上 勝彦

尾上 勝彦 について


出願人/特許権者：
ヤマハ株式会社

ヤマハ株式会社 について


代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-045265
公開番号（公開出願番号）：特開2006-237050
出願日： 2005年02月22日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：
【課題】 熱電材料と電極とが交互に積層された熱電モジュールにおいて、組み立てが容易な熱電モジュールを提供する。 【解決手段】 アルミナからなる下基板2及び上基板3を相互に平行に、且つ相互に離隔して設け、両基板の間に、X方向に3個、Y方向に4個の合計12個の基本ブロック8をマトリクス状に配置する。そして、基本ブロック8同士を、下基板2の上面に形成した電極パターン9によって直列に接続する。また、各基本ブロック8においては、X方向に沿って、下側電極6、N型熱電チップ4、上側電極7、P型熱電チップ5、下側電極6、N型熱電チップ4、上側電極7、P型熱電チップ5、下側電極6をこの順に配列し、直列に接続する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも表面が絶縁材料からなる基板と、この基板の表面上に形成された複数個の基板電極と、前記基板の表面に平行な第1の方向に沿って配列され、夫々複数個の熱電チップ及び複数個の電極が交互に配列され相互に直列に接続されて構成された複数個の基本ブロックと、を有し、前記基本ブロックは、前記基板に熱的に接続された第1の電極と、前記基板に熱的に接続されていない第2の電極とが、その相互間に第1導電型熱電チップ又は第2導電型熱電チップを配置して交互に前記第1の方向に沿って繰り返し配列され、相互に隣り合う2つの前記基本ブロックのうち、一方の基本ブロックにおける他方の基本ブロック側の端に配置された第1の電極と、前記他方の基本ブロックにおける前記一方の基本ブロック側の端に配置された第1の電極とが、前記基板電極の1つに共通接続されていることを特徴とする熱電モジュール。
IPC (4件)：
H01L 35/32 ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/34
FI (4件)：
H01L35/32 A ,  H01L23/38 ,  H01L35/16 ,  H01L35/34
Fターム (1件)：
5F136JA03
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)
  • 熱電モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-015576   出願人：株式会社小松製作所
  • 積層型熱電変換装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-137284   出願人：株式会社トーキン, 佐藤利三郎, 増本健
  • 熱電変換装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-084436   出願人：日本電装株式会社

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