特許
J-GLOBAL ID:201303023797864607
電極基板と、その電極基板を備える回路パターン検査装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (17件):
蔵田 昌俊
, 高倉 成男
, 河野 哲
, 中村 誠
, 福原 淑弘
, 峰 隆司
, 白根 俊郎
, 村松 貞男
, 野河 信久
, 幸長 保次郎
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 井関 守三
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
, 竹内 将訓
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-056043
公開番号(公開出願番号):特開2013-191682
出願日: 2012年03月13日
公開日(公表日): 2013年09月26日
要約:
【課題】非接触センサ電極が形成される電極基板は、表面のセンサ電極と裏面の電極パッドを接続するVIA配線は、ホールがドリルで機械的に形成され、検査対象がドリルの径以下の導電パターンの配線間距離であった場合、ドリルの径に起因する間隔よりも狭めることはできない。【解決手段】回路パターン検査装置の検査に用いるセンサ電極基板又は給電電極基板は、配線がパターン成形されたガラス板を貼り合わせ、ガラス板からガラス片として切り出して、厚さ方向に他のガラス片と貼り合わせて極基板を作成することにより、基板表裏を貫通する貫通配線が形成された電極基板である。【選択図】図2
請求項(抜粋):
矩形形状を成す第1の部分電極基板の少なくとも一面を貫通するように形成された貫通配線と、
前記第1の部分電極基板の前記貫通配線が表面と裏面とを貫通する向きで、前記通配線が形成された面を含む前記表面と直交する向きの側面両側に、矩形形状を成し配線非形成の複数の第2の部分電極基板を並べるように集合させて所望の大きさとして、一体的に固着された基板と、
前記基板の表面側の前記貫通配線の一方の端部に電気的に接続する電極と、
前記基板の裏面側の前記貫通配線の他方の端部に電気的に接続する電極パッドと、を具備することを特徴とする電極基板。
IPC (6件):
H05K 1/11
, H05K 1/02
, G01R 31/02
, G01R 31/302
, H05K 3/00
, H05K 1/14
FI (6件):
H05K1/11 Z
, H05K1/02 J
, G01R31/02
, G01R31/28 L
, H05K3/00 T
, H05K1/14 A
Fターム (34件):
2G014AA02
, 2G014AA03
, 2G014AB21
, 2G014AB59
, 2G014AC09
, 2G132AA20
, 2G132AD15
, 2G132AF16
, 2G132AL11
, 5E317AA22
, 5E317AA25
, 5E317BB12
, 5E317BB13
, 5E317CC25
, 5E317CC32
, 5E317CD01
, 5E317CD27
, 5E317GG14
, 5E317GG17
, 5E338AA02
, 5E338AA13
, 5E338AA18
, 5E338CC01
, 5E338CD11
, 5E338CD33
, 5E338DD12
, 5E338EE60
, 5E344AA04
, 5E344AA23
, 5E344BB06
, 5E344BB07
, 5E344BB12
, 5E344CC11
, 5E344EE30
引用特許:
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