特許
J-GLOBAL ID：201303024072971757
電子部品の製造方法、および電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-061200
公開番号（公開出願番号）：特開2013-197218
出願日： 2012年03月16日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
要約：
【課題】筐体に貼り付ける際の作業性に優れる電子部品の製造方法、および電子部品を提供する。【解決手段】回路形成用の第一の金属層、絶縁層及び第二の金属層がこの順に積層された配線板材料、又は前記第一の金属層から回路が形成された金属回路層、絶縁層及び第二の金属層がこの順に積層された配線板、における前記第二の金属層に、耐熱性セパレータ付き粘着剤層を積層する、または粘着剤層を積層した後に耐熱性セパレータを積層する粘着剤層積層工程と、前記粘着剤層積層工程において、配線板材料を用いた場合には、前記粘着剤層積層工程の後で、前記回路形成用の第一の金属層から回路を形成して金属回路層を作製し、配線板材料から配線板とする工程と、前記金属回路層上に半導体部品を実装する半導体部品実装工程と、前記耐熱性セパレータを前記粘着剤層との界面で剥離して、前記粘着剤層上に筐体を貼付する貼付工程と、をこの順に含む電子部品の製造方法。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
回路形成用の第一の金属層、絶縁層及び第二の金属層がこの順に積層された配線板材料における前記第二の金属層に、耐熱性セパレータ付き粘着剤層を積層する、または粘着剤層を積層した後に耐熱性セパレータを積層する粘着剤層積層工程と、
前記粘着剤層積層工程の後で、前記回路形成用の第一の金属層から回路を形成して金属回路層を作製し、配線板材料から配線板とする工程と、
前記金属回路層上に半導体部品を実装する半導体部品実装工程と、
前記耐熱性セパレータを剥離して、前記粘着剤層上に筐体を貼付する貼付工程と、
を含む電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K3/44 Z
, H05K1/03 630B
5E315AA03
, 5E315BB03
, 5E315BB04
, 5E315BB14
, 5E315BB16
, 5E315CC15
, 5E315DD25
, 5E315DD29
, 5E315GG01
, 5E315GG20
