特許
J-GLOBAL ID：201103024075460520

フレキシブル回路基板

発明者：
加治屋 篤

加治屋 篤 について


出願人/特許権者：
日本メクトロン株式会社

日本メクトロン株式会社 について


代理人 (2件)： 世良 和信 ,  和久田 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-121519
公開番号（公開出願番号）：特開2011-249574
出願日： 2010年05月27日
公開日（公表日）： 2011年12月08日
要約：
【課題】放熱層3bを有するフレキシブル回路基板において、薄型化を達成しつつ容易に曲げ加工を施すことが可能であり、かつ放熱層3bの平面性を維持することが可能なフレキシブル回路基板を提供する。【解決手段】回路素子と電気的に接続可能な配線層3a、絶縁層2、及び放熱層3bを少なくとも有するフレキシブル回路基板において、配線層3aは、引っ張り強度250MPa以下で且つ厚さが50μm以下の銅箔によって形成され、放熱層3bは、引っ張り強度400MPa以上で且つ厚さが70μm以上の銅箔によって形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
回路素子と電気的に接続可能な配線層、絶縁層、及び放熱層を少なくとも有するフレキシブル回路基板において、 前記配線層は、 引っ張り強度250MPa以下で且つ厚さが50μm以下の銅箔によって形成され、 前記放熱層は、 引っ張り強度400MPa以上で且つ厚さが70μm以上の銅箔によって形成されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/05
FI (3件)：
H05K1/02 F ,  H05K1/05 B ,  H05K1/02 B
Fターム (13件)：
5E315AA10 ,  5E315BB04 ,  5E315BB16 ,  5E315CC15 ,  5E315DD16 ,  5E315DD21 ,  5E315DD25 ,  5E315GG01 ,  5E338AA12 ,  5E338BB54 ,  5E338CC08 ,  5E338CD22 ,  5E338EE02
引用特許：
出願人引用 (8件)
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