特許
J-GLOBAL ID：201303024125902302
電子部品をパッケージする方法および装置
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
柳田 征史
, 佐久間 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-153319
公開番号（公開出願番号）：特開2013-235850
出願日： 2013年07月24日
公開日（公表日）： 2013年11月21日
要約：
【課題】OLEDなどの温度に敏感な機能を有する素子のためのパッケージを提供する。【解決手段】パッケージは、第1のガラス基板(12)、第2のガラス基板(16)、第1のガラス基板(12)と第2のガラス基板(16)とを隔離し、少なくとも1つの温度に敏感な素子を基板(12、16)の間に気密封止する壁(14)を含む。壁(14)は焼結フリットを含有し、壁の少なくとも一部が、焼結フリットのガラス成分を溶融することによって第2の基板(16)にレーザ封止される。壁(14)のレーザ封止された部分の、壁(14)に沿った任意の位置における最少幅(40)を2mm以上として、より大きなパッケージの気密性および強度を得ている。レーザ封止は、パッケージ内に収容される温度に敏感な素子(18、28、36)を実質的に劣化させることなく実行される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1のガラス基板、第2のガラス基板、焼結ガラス・フリットを含み、前記第1のガラス基板と前記第2のガラス基板とを隔てる壁、および、前記壁によって前記第1のガラス基板と前記第2のガラス基板との間に気密封止された少なくとも1つの有機発光ダイオードを備えるパッケージであって、
前記壁が隔離された複数の区画を含み、各区画は複数の副壁を含み、該複数の副壁は、前記副壁の少なくとも2つが破損したときにのみ、酸素および/または水分が前記区画を容易に通過するように配置されることを特徴とするパッケージ。
IPC (4件)：
H05B 33/04
, H01L 51/50
, H05B 33/02
, H05B 33/10
H05B33/04
, H05B33/14 A
, H05B33/02
, H05B33/10
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107BB02
, 3K107CC23
, 3K107CC42
, 3K107CC45
, 3K107DD12
, 3K107EE43
, 3K107EE54
, 3K107EE55
, 3K107FF05
, 3K107FF15
, 3K107GG28
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (5件)
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