特許
J-GLOBAL ID：201303024148093533

基板処理装置

発明者：
加藤 正紀

加藤 正紀 について

, 
木内 徹

木内 徹 について


出願人/特許権者：
株式会社ニコン

株式会社ニコン について


代理人 (2件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-069092
公開番号（公開出願番号）：特開2013-200463
出願日： 2012年03月26日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
要約：
【課題】基板に対して高い位置精度で所定の処理を行える基板処理装置を提供する。【解決手段】所定の中心線AX2から一定半径で湾曲した円筒状の支持面を有し、支持面に長尺の基板Pの一部分が巻き付けられて中心線の回りに回転することによって、基板を長尺方向に送る回転円筒部材DR5と、回転円筒部材の支持面に巻き付けられた基板の一部分のうち、支持面の周方向に関する特定位置EL2において、基板に所定の処理を施す処理機構と、回転円筒部材の支持面の周方向の位置変化、又は回転円筒部材の中心線の方向の位置変化を計測する為に、回転円筒部材と共に中心線の回りに回転するスケール部材SDと、スケール部材に環状に刻設されたスケール部GPと対向すると共に、中心線からみて特定位置とほぼ同じ方向に配置されて、スケール部を読み取る読取り機構EN1、EN2と、を備える。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
所定の中心線から一定半径で湾曲した円筒状の支持面を有し、該支持面に長尺の基板の一部分が巻き付けられて前記中心線の回りに回転することによって、前記基板を長尺方向に送る回転円筒部材と、 該回転円筒部材の支持面に巻き付けられた前記基板の一部分のうち、前記支持面の周方向に関する特定位置において、前記基板に所定の処理を施す処理機構と、 前記回転円筒部材の支持面の周方向の位置変化、又は前記回転円筒部材の前記中心線の方向の位置変化を計測する為に、前記回転円筒部材と共に前記中心線の回りに回転するスケール部材と、 該スケール部材に環状に刻設されたスケール部と対向すると共に、前記中心線からみて前記特定位置とほぼ同じ方向に配置されて、前記スケール部を読み取る読取り機構と、 を備えた基板処理装置。
IPC (4件)：
G03F 7/24 ,  G03F 7/20 ,  H01L 21/68 ,  G03F 1/00
FI (4件)：
G03F7/24 Z ,  G03F7/20 501 ,  H01L21/68 F ,  G03F1/00 Z
Fターム (17件)：
2H095BA12 ,  2H095BC28 ,  2H097AB04 ,  2H097AB08 ,  2H097BA10 ,  2H097BB10 ,  2H097DB12 ,  2H097GB02 ,  2H097LA12 ,  2H097LA13 ,  5F131AA13 ,  5F131AA33 ,  5F131BA13 ,  5F131CA18 ,  5F131DA22 ,  5F131KB07 ,  5F131KB53
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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