特許
J-GLOBAL ID：201303024565109884

熱放散スイッチ

発明者：
ボルトン, ダグラス アーロン

ボルトン, ダグラス アーロン について


出願人/特許権者：
ザ・ボーイング・カンパニー

ザ・ボーイング・カンパニー について


代理人 (2件)： 園田 吉隆 ,  小林 義教
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-106746
公開番号（公開出願番号）：特開2013-243365
出願日： 2013年05月21日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
要約：
【課題】単純化されコンパクトでありコスト効果が高い熱放散スイッチを提供する。【解決手段】熱放散スイッチ106は、いくつかの伝導素子空洞204を有する断熱材料202を含み得る。いくつかの熱スイッチ型伝導素子206が、独立的に、または熱スイッチ型シートの部分としてのいずれかで、伝導素子空洞204内部に入れ子になり得る。熱スイッチ型伝導素子206の材料を、熱源102からヒートシンク104への熱流経路を生成または遮断するために、しきい値温度または温度範囲を通過する温度変化に応答して変形するように構成することができる。【選択図】図2A
請求項（抜粋）：
断熱材料(202)の層であって、前記断熱材料(202)内部に複数の伝導素子空洞(204)を備える断熱材料(202)の層、および、 前記断熱材料(202)の前記複数の伝導素子空洞(204)内部に配設される複数の熱スイッチ型伝導素子(206)であって、各々の熱スイッチ型伝導素子(206)がしきい値温度に応答して変形するように構成される複数の熱スイッチ型伝導素子(206) を備える熱放散スイッチ(106)。
IPC (2件)：
H01L 23/36 ,  H05K 7/20
FI (3件)：
H01L23/36 D ,  H05K7/20 E ,  H05K7/20 F
Fターム (6件)：
5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322AB07 ,  5E322FA04 ,  5F136BC06 ,  5F136HA01
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)

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