特許
J-GLOBAL ID：201303026647073589

絶縁被覆用粒子、絶縁被覆導電粒子、異方導電材料及び接続構造体

発明者：
渡邊 優

渡邊 優 について

, 
高井 健次

高井 健次 について

, 
永原 憂子

永原 憂子 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  酒巻 順一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-193452
公開番号（公開出願番号）：特開2013-069678
出願日： 2012年09月03日
公開日（公表日）： 2013年04月18日
要約：
【課題】対向配置された回路部材の電極同士を高い信頼性で導電接続できるとともに、絶縁性を確保すべき隣接する電極間の導電を確実に防止できる異方導電材料を得るのに有用な絶縁被覆用粒子及びこれを備える絶縁被覆導電粒子を提供すること。【解決手段】表面が導電性を有する金属からなる基材粒子を被覆して絶縁被覆導電粒子を形成するための絶縁被覆用粒子であって、コア粒子及びシェル層を有するコアシェル構造を備え、コア粒子が有機高分子を含み、シェル層がSiO4/2単位、RSiO3/2単位及びR2SiO2/2単位からなる群より選ばれる少なくとも1種の単位を有するシリコーン系化合物を含む、絶縁被覆用粒子。上記Rは、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数6〜24の芳香族基、ビニル基、及び、γ-(メタ)アクリロキシプロピル基からなる群より選ばれる少なくとも1種を示す。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面が導電性を有する金属からなる基材粒子を被覆して絶縁被覆導電粒子を形成するための絶縁被覆用粒子であって、 コア粒子及びシェル層を有するコアシェル構造を備え、 前記コア粒子が、有機高分子を含み、 前記シェル層が、SiO4/2単位、RSiO3/2単位及びR2SiO2/2単位からなる群より選ばれる少なくとも1種の単位を有するシリコーン系化合物を含む、絶縁被覆用粒子。(ここで、前記Rは、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数6〜24の芳香族基、ビニル基、及び、γ-(メタ)アクリロキシプロピル基からなる群より選ばれる少なくとも1種を示す。)
IPC (9件)：
H01B 5/00 ,  C08J 3/12 ,  H01B 17/60 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 ,  H01B 3/46 ,  H01B 3/08
FI (11件)：
H01B5/00 M ,  C08J3/12 Z ,  C08J3/12 ,  H01B17/60 N ,  H01B1/22 Z ,  H01B1/22 B ,  H01B1/00 M ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 501E ,  H01B3/46 C ,  H01B3/08 Z
Fターム (52件)：
4F070AA18 ,  4F070AA32 ,  4F070AA72 ,  4F070AA74 ,  4F070AA75 ,  4F070AC52 ,  4F070AC87 ,  4F070AC92 ,  4F070AE27 ,  4F070DB03 ,  4F070DC02 ,  4F070DC07 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA07 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA13 ,  5G301DA15 ,  5G301DA23 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD02 ,  5G301DD08 ,  5G301DE01 ,  5G303AA10 ,  5G303AB01 ,  5G303AB14 ,  5G303BA04 ,  5G303CA02 ,  5G303CB30 ,  5G305AA11 ,  5G305AB01 ,  5G305AB24 ,  5G305AB32 ,  5G305BA13 ,  5G305BA24 ,  5G305BA25 ,  5G305CA26 ,  5G307AA02 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01 ,  5G333AA11 ,  5G333AB18 ,  5G333DA05 ,  5G333DA11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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