温度保護素子

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-031641
公開番号（公開出願番号）：特開2013-201123
出願日： 2013年02月21日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
要約：

【課題】バイメタルとPTCとを併用して電気回路を開閉する温度保護素子において、薄型化でき、かつ大電流に対応可能な温度保護素子を提供する。【解決手段】固定接点11-1および素子電極11-2を設けた第1の端子リード11と、一端に設けた可動接点12-1を弾発力により固定接点11-1に接触させる可動アーム12と、可動アーム12と接触するアーム接続電極13-1を含む第2の端子リード13と、所定の温度でスナップ反転作動して固定接点11-1と可動接点12-1とを開離させる温度保護素子10と、両端子リード11,13と可動アーム12とに接続して通電されるPTC素子15とから成る収容物を収納して、開口部を封止樹脂18を設けた金属薄板17で覆い固着した絶縁パッケージ16により構成した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱応動体とPTC素子とを併用して電気回路を開閉する温度保護素子において、固定接点を設けた第1端子リードと、一端に可動接点を設け弾発力により前記固定接点に接触させる可動アームと、この可動アームに電気接続させた第2端子リードと、常時前記可動アームに接触して所定の温度でスナップ反転作動し前記固定接点と前記可動接点とを開離させる熱応動体と、この熱応動体と前記第1端子リードとに接続して通電されるPTC素子とを備え、さらに前記第1端子リードおよび前記第2端子リードと一体成形し開口部を設けた絶縁パッケージの内部に、前記可動アームと、前記熱応動体および前記PTC素子とを収容し、開口部を金属薄板のみで覆ってこの金属薄板の外縁部に設けた封止樹脂により前記絶縁パッケージを固着封止したことを特徴とする温度保護素子。

IPC (1件)：

H01H 37/54

FI (1件)：

H01H37/54 C

Fターム (6件)：

5G041AA03 , 5G041AA13 , 5G041BB06 , 5G041DA11 , 5G041DB01 , 5G041DC11

引用特許：

出願人引用 (5件)

サーマルプロテクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-366730 出願人：古河電気工業株式会社, 古河精密金属工業株式会社
スイッチの接点構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-338552 出願人：東洋電装株式会社
電気電子機器用Cu-Zn-Sn合金
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-195021 出願人：日鉱金属株式会社

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審査官引用 (5件)

サーマルプロテクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-366730 出願人：古河電気工業株式会社, 古河精密金属工業株式会社
スイッチの接点構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-338552 出願人：東洋電装株式会社
電気電子機器用Cu-Zn-Sn合金
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-195021 出願人：日鉱金属株式会社

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