特許
J-GLOBAL ID：200903044782355387
電気電子機器用Cu-Zn-Sn合金
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-195021
公開番号（公開出願番号）：特開2007-046159
出願日： 2006年07月18日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：
【課題】 必要充分な導電率と強度を併せ持ち、電子機器部品の小型化に対応し得る、低コストの銅合金を提供することである。【解決手段】 2〜12質量%のZnおよび0.1〜1.0質量%のSnを含有し、Snの質量%濃度([%Sn])とZnの質量%濃度([%Zn])との関係が、 0.5≦[%Sn]+0.16[%Zn]≦2.0の範囲に調整され、残部が銅およびその不可避的不純物から成り、不可避的不純物中S濃度が30質量ppm以下、O濃度が50質量ppm以下であることを特徴とする銅合金において、結晶粒形状および結晶方位を適正範囲に調整することで、35%IACS以上の導電率および410MPa以上の引張強さを有し、Bad WayおよびGood Wayの180度密着曲げ加工が可能な銅合金を低コストで得ることができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
2〜12質量%のZnおよび0.1〜1.0質量%のSnを含有し、Snの質量%濃度([%Sn])とZnの質量%濃度([%Zn])との関係が(i)式の範囲に調整され、残部が銅およびその不可避的不純物から成り、不可避的不純物中S濃度が30質量ppm以下、O濃度が50質量ppm以下であり、35%IACS以上の導電率および410MPa以上の引張強さを有し、Bad WayおよびGood Wayの180度密着曲げ加工が可能であることを特徴とする電気電子機器用銅合金。
0.5≦[%Sn]+0.16[%Zn]≦2.0 (i)
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
出願人引用 (3件)
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特開平1-162737号公報
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特開平2-170954号公報
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コネクタ用銅基合金およびその製造法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-073993
出願人：同和鉱業株式会社, 矢崎総業株式会社
審査官引用 (10件)
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