特許
J-GLOBAL ID：201303029507246849

レーザー吸収層付き銅箔および該銅箔を用いた銅張り積層板及びプリント配線板

発明者：
沓名 宏途

沓名 宏途 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-216988
公開番号（公開出願番号）：特開2013-075443
出願日： 2011年09月30日
公開日（公表日）： 2013年04月25日
要約：
【課題】キャリア付き薄銅箔であって、ビルドアップ配線板のビア形成でレーザー穴あけ加工を行う際に、レーザー吸収層及び薄銅の飛散、銅の盛り上がりが生成することがない、薄銅箔、および該薄銅箔を用いたプリント配線板、多層プリント配線板を提供する。【解決手段】キャリア箔1、剥離層2、レーザー吸収層5、薄銅箔4がこの順に形成されているレーザー吸収層付き銅箔であって、前記キャリア箔と銅箔とを剥離した時の前記レーザー吸収層表面の表面粗さRz=2.0μm以下、明度L=30、色度a=7、色度b=3に対し、色差ΔE=6以下であるレーザー吸収層付き銅箔である。前記レーザー吸収層は、波長9〜12μmの光に対して、消光係数k=25以上である2種以上の元素で構成され、かつ前記2種以上の金属元素の内の1種は少なくとも原子量50〜70の中の金属元素であり、該金属元素と他の元素との単位面積あたりの原子数比=1〜5である。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
レーザー吸収層が銅箔表面に設けられているレーザー吸収層付き銅箔であって、該レーザー吸収層表面は、その表面粗さRz=2.0μm以下、明度L=30、色度a=7、色度b=3の基準色に対し、色差ΔE=6以下であるレーザー吸収層付き銅箔。
IPC (4件)：
B32B 15/20 ,  C25D 7/06 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/09
FI (4件)：
B32B15/20 ,  C25D7/06 A ,  B32B15/08 J ,  H05K1/09 A
Fターム (44件)：
4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351BB30 ,  4E351BB49 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD23 ,  4E351DD54 ,  4E351FF18 ,  4E351GG20 ,  4F100AA22 ,  4F100AB15 ,  4F100AB16 ,  4F100AB17D ,  4F100AB18 ,  4F100AB20 ,  4F100AB31 ,  4F100AB33A ,  4F100AB33D ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100BA02 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100EH71 ,  4F100EJ67 ,  4F100EJ69 ,  4F100GB41 ,  4F100JD14C ,  4F100JL01 ,  4F100JL14B ,  4K024AA01 ,  4K024AA03 ,  4K024AA04 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA06 ,  4K024GA13
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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