特許
J-GLOBAL ID：201303029902403333

ダイシング方法

発明者：
村崎 宏幸

村崎 宏幸 について

, 
末廣 善幸

末廣 善幸 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (2件)： 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-022701
公開番号（公開出願番号）：特開2013-161944
出願日： 2012年02月06日
公開日（公表日）： 2013年08月19日
要約：
【課題】本発明は、炭化珪素ウエハへのチッピング等のダメージの少ない、低コストのダイシング方法の提供を目的とする。【解決手段】本発明は、炭化珪素ウエハ1を所定のダイシングライン20aに沿って切断するダイシング方法であって、炭化珪素ウエハ1は、ダイシングライン20aを含む、炭化珪素ウエハ1の第1主面が露出したダイシング領域21と、炭化珪素ウエハ1の第2主面上の全面に形成された電極層6とを備え、炭化珪素ウエハ1を、前記第2主面を表にしてワークテーブルに保持させる工程と、炭化珪素ウエハ1の第2主面側において、第1主面のダイシングライン20aと対応する位置に、電極層6を貫通する深さの切削溝8を第1のダイシングブレードによって形成する工程と、この工程の後に、切削溝8の開口よりも幅の狭い第2のダイシングブレードによって切削溝8をさらに切削することにより、炭化珪素ウエハ1を切断する工程とを備える。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
炭化珪素ウエハを所定のダイシングラインに沿って切断するダイシング方法であって、 前記炭化珪素ウエハは、 前記ダイシングラインを含む、前記炭化珪素ウエハの第1主面が露出したダイシング領域と、 前記炭化珪素ウエハの第2主面上の全面に形成された電極層と、 を備え、 (a)前記炭化珪素ウエハを、前記第2主面を表にしてワークテーブルに保持させる工程と、 (b)前記炭化珪素ウエハの前記第2主面側において、前記第1主面の前記ダイシングラインと対応する位置に、前記電極層を貫通する深さの切削溝を第1のダイシングブレードによって形成する工程と、 (c)前記工程(b)の後に、前記切削溝の開口よりも幅の狭い第2のダイシングブレードによって前記切削溝をさらに切削することにより、前記炭化珪素ウエハを切断する工程と、 を備える、 ダイシング方法。
IPC (1件)：
H01L 21/301
FI (3件)：
H01L21/78 Q ,  H01L21/78 R ,  H01L21/78 F
引用特許：
審査官引用 (4件)
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