特許
J-GLOBAL ID：200903018684966164

無鉛はんだ合金

発明者：
永田 浩章

永田 浩章 について


出願人/特許権者：
住友金属鉱山株式会社

住友金属鉱山株式会社 について


代理人 (1件)： 鴨田 哲彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-182429
公開番号（公開出願番号）：特開2006-035310
出願日： 2005年06月22日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：
【課題】 融点が高く、耐熱性が良好で、かつ、濡れ性や熱疲労強度の特性が改善されており、電子部品の基板実装用のはんだとして融点の比較的高い無鉛はんだを使用する場合であっても、リフロー時の熱による悪影響が生じず、電子部品内部の接合であるダイボンディング等に好適に用いることができる無鉛はんだ合金を提供する。【解決手段】 Cuを10質量%を超えて24.9質量%以下、Sbを5質量%以上含有し、残部がSnからなり、かつ、Snの含有量が70質量%を超える無鉛はんだ合金とする。Cuとともに、Ag、AuおよびPdからなる群から選択された1種以上の元素を所定量含有させてもよい。また、Teを添加することが好ましく、PまたはGeを添加することも好ましい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
Cuを10質量%を超えて24.9質量%以下、Sbを5質量%以上含有し、残部がSnからなり、かつ、Snの含有量が70質量%を超えることを特徴とする無鉛はんだ合金。
IPC (4件)：
B23K 35/26 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34
FI (4件)：
B23K35/26 310A ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34 512C
Fターム (8件)：
5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC20 ,  5E319BB08 ,  5E319BB09 ,  5E319CC70 ,  5E319CD60 ,  5E319GG11
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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