特許
J-GLOBAL ID：201303031013112704

プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

発明者：
長屋 不三二

長屋 不三二 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-001007
公開番号（公開出願番号）：特開2013-140907
出願日： 2012年01月06日
公開日（公表日）： 2013年07月18日
要約：
【課題】 コア基板の熱膨張係数を低減して反りを抑制することができるプリント配線板を提供する。 【解決手段】 コア基板30の内部には複数の繊維補強基材が含有されている。それらの繊維補強基材の中でも、コア基板30の表層側(第1面F側、第2面S側)に位置する基材(第1基材28A、第2基材28B)は、内層側に位置する基材(第3基材28C)よりも熱膨張係数が小さい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1面と該第1面とは反対側の第2面とを有するコア基板と、 前記コア基板の第1面上及び第2面上に形成され、層間樹脂絶縁層と該層間樹脂絶縁層上の導体パターンとを有するビルドアップ層と、 を有するプリント配線板であって: 前記コア基板は、繊維補強基材に樹脂を含浸させてなり、 前記繊維補強基材は、前記コア基板の第1面側に位置する第1基材と、前記コア基板の第2面側に位置する第2基材と、前記コア基板の厚み方向において前記第1基材と前記第2基材との間に位置する第3基材と、を有し、 前記第1基材及び前記第2基材の熱膨張係数は、前記第3基材の熱膨張係数よりも小さい。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (2件)：
H05K3/46 T ,  H05K3/46 B
Fターム (13件)：
5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (7件)
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