特許

J-GLOBAL ID：201303032785261744

携帯端末

発明者： 吉丸 玲欧 ,  芳賀 秀夫 ,  荻原 裕之
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 小栗 昌平 ,  市川 利光 ,  橋本 公秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-245580
公開番号（公開出願番号）：特開2013-102084
出願日： 2011年11月09日
公開日（公表日）： 2013年05月23日
要約：

【課題】製造コストを低減できるとともに筐体を薄型化できる携帯端末を提供する。【解決手段】携帯端末10は、筐体11に収容される回路基板15と、回路基板15に実装される第1電子部品17と、回路基板15に実装されて第1電子部品17よりも高い第2電子部品18と、第1電子部品17および第2電子部品18を覆う被覆部材21とを備えている。被覆部材21は、第1電子部品17を被覆可能な第1被覆部22と、第1被覆部22の第1天板44に設けられて第2電子部品18の頂部18Aが突出する開口45と、第1被覆部22の裏側22Aから開口45に挿入されて第2電子部品18を被覆可能な第2被覆部23とを有する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

筐体と、 前記筐体に収容される回路基板と、 前記回路基板に実装される第1電子部品と、 前記回路基板に実装され、前記第1電子部品の頂部よりも高い位置に頂部が位置する第2電子部品と、 前記第1電子部品および前記第2電子部品を覆う被覆部材と、を備え、 前記被覆部材は、 前記第1電子部品の前記頂部を被覆可能な第1被覆部と、 前記第1被覆部の天板に設けられ、前記第2電子部品の前記頂部が突出する開口と、 前記第1被覆部の裏側から前記開口に挿入され、前記第2電子部品の前記頂部を被覆可能な第2被覆部とを有する携帯端末。

IPC (2件)：

H05K 5/03 ,  H04M 1/02

FI (2件)：

H05K5/03 D ,  H04M1/02 C

Fターム (30件)：

4E360AA02 ,  4E360AB02 ,  4E360AB42 ,  4E360BA02 ,  4E360BC03 ,  4E360BC06 ,  4E360BD03 ,  4E360CA02 ,  4E360EA18 ,  4E360ED12 ,  4E360ED23 ,  4E360ED27 ,  4E360FA08 ,  4E360GA06 ,  4E360GA34 ,  4E360GA52 ,  4E360GA53 ,  4E360GB26 ,  4E360GC02 ,  5E321AA02 ,  5E321CC01 ,  5E321CC03 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5K023AA07 ,  5K023BB03 ,  5K023BB04 ,  5K023LL06 ,  5K023MM25 ,  5K023PP02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• シールドカバー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-214421   出願人：関西日本電気株式会社
• 電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-292314   出願人：株式会社東芝