特許
J-GLOBAL ID：201303034910205056

基板支持ユニット及びこれを含む基板処理装置

発明者：
イ ウォンヘン

イ ウォンヘン について

, 
イ スンバ

イ スンバ について


出願人/特許権者：
セメス株式会社

セメス株式会社 について


代理人 (7件)： 水尻 勝久 ,  竹尾 由重 ,  坂口 武 ,  北出 英敏 ,  仲石 晴樹 ,  時岡 恭平 ,  木村 豊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-147042
公開番号（公開出願番号）：特開2013-016806
出願日： 2012年06月29日
公開日（公表日）： 2013年01月24日
要約：
【課題】基板全体面を均一に処理できる基板支持ユニット及び基板処理装置を提供する。【解決手段】本発明による基板支持ユニットは、基板が置かれる支持プレートと、前記支持プレート内に位置し、前記支持プレートを加熱部材と、を含む。前記加熱部材は前記支持プレートの第1領域に提供された複数個の第1熱線と、前記第1領域と異なる前記支持プレートの第2領域に提供された複数個の第2熱線と、を含む。前記第1熱線は直列と並列うち一方の方式で連結され、前記第2熱線は直列と並列のうち他方の方式で連結される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板を支持するユニットにおいて、 基板が置かれる支持プレートと、 前記支持プレート内に位置し、前記支持プレートを加熱する加熱部材と、を含み、 前記加熱部材は、 前記支持プレートの第1領域に配された複数個の第1熱線と、 前記第1領域と異なる前記支持プレートの第2領域に配された複数個の第2熱線と、を含み、 前記第1熱線は直列と並列のうち一方の方式で互いに連結され、 前記第2熱線は直列と並列のうち前記第1の連結方式とは異なる方式で互いに連結されることを特徴とする基板支持ユニット。
IPC (2件)：
H01L 21/02 ,  H01L 21/683
FI (2件)：
H01L21/02 Z ,  H01L21/68 R
Fターム (8件)：
5F131AA02 ,  5F131BA03 ,  5F131BA04 ,  5F131BA19 ,  5F131CA06 ,  5F131EA03 ,  5F131EB11 ,  5F131EB81
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)

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