特許
J-GLOBAL ID：201303035064543691
印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
渡邉 一平
, 木川 幸治
, 佐藤 博幸
, 小池 成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-276288
公開番号（公開出願番号）：特開2013-128118
出願日： 2012年12月18日
公開日（公表日）： 2013年06月27日
要約：
【課題】平坦化された絶縁層を形成することができ、絶縁層の厚さを調節してクロストーク現象を減少させることができるとともに、回路パターンのインピーダンス値を調節することができる印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】印刷回路基板100は、ベース基板110と、ベース基板の上部に形成される一つ以上の回路パターン120と、ダミーパターン130と、回路パターン及びダミーパターンの上部に形成される絶縁層140と、を含み、回路パターン及びダミーパターンの互いに隣り合うパターンの間隔Dが以下の式1を満たす。(ここで、T1は、回路パターンまたはダミーパターンの厚さであり、T2は絶縁層の最大厚さである。)【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ベース基板と、
前記ベース基板の上部に形成される一つ以上の回路パターンと、
前記ベース基板の上部に形成される一つ以上のダミーパターンと、
前記回路パターン及び前記ダミーパターンの上部に形成される絶縁層と、を含み、
前記回路パターン及び前記ダミーパターンの互いに隣り合うパターン間の間隔が以下の[式1]を満たす、印刷回路基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K3/46 Z
, H05K3/46 B
, H05K1/02 N
5E338AA01
, 5E338AA02
, 5E338AA03
, 5E338AA16
, 5E338CC01
, 5E338CC06
, 5E338CC09
, 5E338CD13
, 5E338EE13
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA38
, 5E346BB02
, 5E346BB04
, 5E346BB06
, 5E346BB15
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346CC37
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346CC52
, 5E346DD03
, 5E346DD32
, 5E346EE31
, 5E346GG19
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH03
