レーザー加工法を使用するSMDおよび挿入実装ヒューズの製造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：青木篤 , 鶴田準一 , 島田哲郎 , 谷光正晴 , 大橋康史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-138214
公開番号（公開出願番号）：特開2013-214527
出願日： 2013年07月01日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：

【課題】単純で、比較的安い超小型の回路保護装置を製造する。【解決手段】本発明は、回路保護装置を製造する方法、および回路保護装置に関する。その方法は、対向する端部を有する基板110を供給するステップと、基板の上面112にエレメント層120を結合するステップと、エレメント層を所定の形状に形成する、エレメント層をレーザー加工するステップと、を備える。回路保護装置は、対向する端部を有する基板110と、基板の対向する端部において上面に結合された終端パッドと、終端パッド間のスペースを横切って配置され終端パッドを電気接続するヒューズエレメント122であり、所定の形状の有するヒューズエレメント122と、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

回路保護装置を製造する方法であって、基板を供給するステップと; 前記基板の上面にエレメント層を結合するステップと; エレメント層をレーザー加工し、エレメント層を所定の形状に形成するステップと; を備える回路保護装置を製造する方法。

IPC (2件)：

H01H 69/02 , H01H 85/02

FI (2件)：

H01H69/02 , H01H85/02 S

Fターム (7件)：

5G502AA01 , 5G502BA08 , 5G502BD02 , 5G502BD08 , 5G502CC04 , 5G502DD10 , 5G502JJ01

引用特許：

審査官引用 (7件)

ヒューズ抵抗器及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-354311 出願人：松下電器産業株式会社
特開平2-005326
特開昭55-056328

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