特許
J-GLOBAL ID：201303037271699491

導電粒子、異方導電性接着剤、接続構造体、及び接続構造体の製造方法

発明者：
高井 健次

高井 健次 について

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赤井 邦彦

赤井 邦彦 について

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永原 憂子

永原 憂子 について

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松沢 光晴

松沢 光晴 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  酒巻 順一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-172270
公開番号（公開出願番号）：特開2013-016495
出願日： 2012年08月02日
公開日（公表日）： 2013年01月24日
要約：
【課題】マイグレーションを起こすことなく、コストが安く、かつ導電性が高く、電極間の接続信頼性に優れる導電粒子を提供する。【解決手段】コア粒子11と、コア粒子11を被覆し、厚さが200Å以上であるパラジウム層12と、パラジウム層12の表面に配置され、粒径がパラジウム層12の厚さより大きい絶縁性粒子1と、を備え、パラジウム層はパラジウムとリンとの合金から構成される、導電粒子8a。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
コア粒子と、 前記コア粒子を被覆し、厚さが200Å以上であるパラジウム層と、 前記パラジウム層の表面に配置され、粒径が前記パラジウム層の厚さより大きい絶縁性粒子と、 を備え、 前記パラジウム層はパラジウムとリンとの合金から構成される、導電粒子。
IPC (9件)：
H01B 5/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/16 ,  C22C 5/04 ,  C09J 9/02 ,  C09J 5/06 ,  H01R 11/01 ,  H01R 43/00
FI (10件)：
H01B5/00 M ,  H01B1/00 M ,  H01B1/22 D ,  H01B5/16 ,  C22C5/04 ,  C09J9/02 ,  C09J5/06 ,  H01R11/01 501D ,  H01R11/01 501A ,  H01R43/00 Z
Fターム (25件)：
4J040EC051 ,  4J040ED001 ,  4J040EE061 ,  4J040HA066 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040MA04 ,  4J040MA05 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA24 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  5E051GA07 ,  5G301DA11 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G307AA02 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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引用文献：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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