特許

J-GLOBAL ID：200903044415722977

導電粒子、接着剤組成物、回路接続材料及び接続構造、並びに回路部材の接続方法

発明者： 田中 勝 ,  竹田津 潤
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-183619
公開番号（公開出願番号）：特開2007-258141
出願日： 2006年07月03日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：

【課題】微細な回路電極を有する回路部材同士を接続するに際し、接続部分の十分に低い初期抵抗値及び隣接する回路電極間の優れた絶縁性の両方を達成可能であるとともに、接続部分の抵抗値の経時的な上昇を十分に抑制可能な導電粒子、接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。また、この回路接続材料を用いて回路部材が接続された接続構造、並びにこれを得るための回路部材の接続方法を提供すること【解決手段】本発明の導電粒子は、導電性を有する核粒子と、核粒子の表面上に設けられた、有機高分子化合物を含有する絶縁被覆と、を備え、下記式(1)で定義される被覆率が20〜40%の範囲である。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

導電性を有する核粒子と、 前記核粒子の表面上に設けられた、有機高分子化合物を含有する絶縁被覆と、 を備え、下記式(1)で定義される被覆率が20〜40%の範囲である導電粒子。

IPC (6件)：

H01B 5/00 ,  H01B 1/20 ,  C09J 9/02 ,  C09J 201/00 ,  H05K 3/32 ,  C09J 11/00

FI (6件)：

H01B5/00 M ,  H01B1/20 D ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32 B ,  C09J11/00

Fターム (45件)：

4J040CA042 ,  4J040DA012 ,  4J040DA021 ,  4J040DA052 ,  4J040DA062 ,  4J040DA072 ,  4J040DA101 ,  4J040DA122 ,  4J040DB022 ,  4J040DB032 ,  4J040DF001 ,  4J040DF002 ,  4J040EB142 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EC031 ,  4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC091 ,  4J040EC121 ,  4J040EC151 ,  4J040ED002 ,  4J040EE062 ,  4J040EF002 ,  4J040EG002 ,  4J040EH031 ,  4J040EK032 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040KA11 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  5E319AA03 ,  5E319BB11 ,  5E319CC12 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G307AA08

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-174823   出願人：日立化成工業株式会社
• 特許第2794009号公報
  
• 異方性導電接続用導電性粒子及び異方性導電接続材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-178408   出願人：ソニーケミカル株式会社

審査官引用 (4件)

• 被覆粒子および異方導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-249470   出願人：綜研化学株式会社
• 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-002308   出願人：日立化成工業株式会社
• 絶縁被覆導電性微粒子及び導電接続構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-311517   出願人：積水化学工業株式会社
• 被覆導電粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-010754   出願人：積水化学工業株式会社