特許
J-GLOBAL ID：200903037483643361

被覆導電性粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体

発明者：
脇屋 武司

脇屋 武司 について

, 
上野山 伸也

上野山 伸也 について

, 
舘野 晶彦

舘野 晶彦 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-413653
公開番号（公開出願番号）：特開2005-044773
出願日： 2003年12月11日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：
【課題】 電子機器や電子部品等を、高い接続信頼性で導電接続するのに好適に用いることができる被覆導電性粒子、該被覆導電性粒子を用いた異方性導電材料、及び、該被覆導電性粒子又は異方性導電材料により導電接続された導電接続構造体を提供する。【解決手段】 導電性の金属からなる表面を有する粒子と、前記導電性の金属からなる表面を有する粒子の表面を被覆する絶縁微粒子とからなる被覆導電性粒子であって、前記導電性の金属からなる表面を有する粒子は表面に複数の突起を有する被覆導電性粒子。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
導電性の金属からなる表面を有する粒子と、前記導電性の金属からなる表面を有する粒子 の表面を被覆する絶縁微粒子とからなる被覆導電性粒子であって、前記導電性の金属から なる表面を有する粒子は表面に複数の突起を有することを特徴とする被覆導電性粒子。
IPC (4件)：
H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01
FI (5件)：
H01B5/00 M ,  H01B5/00 G ,  H01B1/22 D ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 501D
Fターム (9件)：
5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G307AA08 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (5件)
  • 特開平4-362104号公報
  • 特開昭62-40183号公報
  • 被覆粒子および異方導電性接着剤
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-249470   出願人：綜研化学株式会社
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審査官引用 (5件)
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