特許
J-GLOBAL ID：201303038066615869
配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
伊東 忠重
, 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-183623
公開番号（公開出願番号）：特開2013-251579
出願日： 2013年09月05日
公開日（公表日）： 2013年12月12日
要約：
【課題】配線基板の製造方法において、工程数を増加することなく、絶縁層の剥離又はクラックの防止を有効に行うこと。【解決手段】本配線基板の製造方法は、支持体上にパッドを形成する工程と、前記支持体上に前記パッドを被覆する絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に、前記パッドを露出する複数のビア用空間を形成する工程と、複数の前記ビア用空間をめっきで充填して前記パッドと接続するビアを形成する工程と、前記絶縁層上に前記ビアと接続する配線層を形成する工程と、前記支持体を除去する工程と、を有し、一つの前記パッドに対し、複数の前記ビアが接続され、複数の前記ビアは、前記配線層側の断面積が、前記パッド側の断面積より大きいことを特徴とする。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
支持体上にパッドを形成する工程と、
前記支持体上に前記パッドを被覆する絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層に、前記パッドを露出する複数のビア用空間を形成する工程と、
複数の前記ビア用空間をめっきで充填して前記パッドと接続するビアを形成する工程と、
前記絶縁層上に前記ビアと接続する配線層を形成する工程と、
前記支持体を除去する工程と、を有し、
一つの前記パッドに対し、複数の前記ビアが接続され、
複数の前記ビアは、前記配線層側の断面積が、前記パッド側の断面積より大きいことを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K3/46 N
, H05K3/46 B
, H05K3/46 Y
, H01L23/12 N
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346BB11
, 5E346BB16
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346DD33
, 5E346DD47
, 5E346EE31
, 5E346FF04
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346HH07
, 5E346HH11
