特許
J-GLOBAL ID：201303038310639970
貫通配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
志賀 正武
, 棚井 澄雄
, 五十嵐 光永
, 小室 敏雄
, 清水 雄一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-127533
公開番号（公開出願番号）：特開2013-225687
出願日： 2013年06月18日
公開日（公表日）： 2013年10月31日
要約：
【課題】貫通孔内に充填された導体に欠陥となるボイドの無い貫通配線が配された貫通配線基板、および貫通孔又は非貫通孔に導体を充填する際のボイドの発生を抑制しうる貫通配線基板の製造方法の提供。【解決手段】平版状の基板1を構成する一方の主面2と他方の主面3とを結ぶ貫通孔4を配し、その貫通孔4に導体5を充填してなる貫通配線6を備えた貫通配線基板10であって、基板1の一縦断面おいて貫通孔4を見たとき、貫通孔4は、該貫通孔4の内側面を側辺4p及び4qとする台形状をなし、前記台形の2つの側辺4p及び4qは、互いに非平行であり、且つ前記台形の上底又は下底をなす2つの頂点から、対辺を含む直線へ引かれる2本の垂線T1及びT2に対して、前記台形の2つの側辺4p及び4qがそれぞれ同じ側に傾いていることを特徴とする貫通配線基板10。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
平版状の基板を構成する一方の主面と他方の主面とを結ぶ貫通孔を配し、その貫通孔に導体を充填してなる貫通配線を備えており、前記基板の一縦断面おいて前記貫通孔を見たとき、前記貫通孔は、該貫通孔の内側面を側辺とする台形状をなし、前記台形の2つの側辺は、互いに非平行であり、且つ前記台形の上底又は下底をなす2つの頂点から、対辺を含む直線へ引かれる2本の垂線に対して、前記台形の2つの側辺がそれぞれ同じ側に傾いている貫通配線基板の製造方法であって、
前記基板の両主面を結ぶ貫通孔となる領域をレーザー照射することにより改質し、前記他方の主面から前記一方の主面に向けて徐々に太くなる改質部を形成する工程(A)と、その改質された部分を除去して、前記一方の主面に第一の開口部を有し、第二の開口部となる端部が前記基板に内在する非貫通孔を形成する工程(B)と、前記非貫通孔の内壁にシード層を形成する工程(C)と、前記シード層を介して前記非貫通孔の内部に導体を充填する工程(D)と、前記他方の主面を研削して、前記非貫通孔を貫通孔となし、前記他方の主面に前記第二の開口部を形成する工程(E)と、を含むことを特徴とする貫通配線基板の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 1/11
, H05K 3/40
, H05K 3/42
, H05K 3/00
, H01L 23/12
H05K1/11 N
, H05K3/40 K
, H05K3/40 E
, H05K3/42 620B
, H05K3/00 N
, H01L23/12 Z
5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317BB04
, 5E317BB12
, 5E317BB13
, 5E317BB18
, 5E317CC25
, 5E317CC32
, 5E317CC33
, 5E317CD01
, 5E317CD15
, 5E317CD18
, 5E317CD25
, 5E317CD32
, 5E317GG05
, 5E317GG16
