配線基板およびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-163641
公開番号（公開出願番号）：特開2002-359446
出願日： 2001年05月31日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】貫通孔を有する絶縁基板と、その絶縁基板の表面に形成された薄膜配線層とを有する多層配線基板において、信頼性が高く、高密度配線可能な多層配線基板を低コストに提供する。【解決手段】ガラス基板1にサンドブラストにより貫通孔100を形成し、該ガラス基板の上に配線パターン120および層間絶縁層110を形成し、該貫通孔100の内面にめっき配線101または導電性物質を充填して、多層配線基板を形成する。

請求項（抜粋）：

ガラス基板と、該ガラス基板の上に形成された配線および絶縁層を含む多層配線層とを有する配線基板であって、該ガラス基板は該ガラス基板の両面で電気的接続を取るための孔を有し、該孔はサンドブラストにより形成されたものであることを特徴とする配線基板。

IPC (6件)：

H05K 1/11 , H01L 23/12 , H01L 23/15 , H05K 3/00 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (9件)：

H05K 1/11 H , H05K 1/11 N , H05K 3/00 K , H05K 3/00 X , H05K 3/40 K , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Z , H01L 23/12 N , H01L 23/14 C

Fターム (28件)：

5E317AA25 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317CC31 , 5E317CD01 , 5E317GG14 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346CC10 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346DD03 , 5E346DD17 , 5E346DD24 , 5E346DD32 , 5E346DD33 , 5E346DD44 , 5E346EE33 , 5E346FF07 , 5E346FF17 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG25 , 5E346GG26 , 5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (5件)

混成回路基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-227115 出願人：株式会社日立製作所
微細穴・溝加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-208526 出願人：セイコーエプソン株式会社
PGAパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-265012 出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス

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