特許
J-GLOBAL ID：200903004822663630
半導体パッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-292193
公開番号（公開出願番号）：特開2009-117771
出願日： 2007年11月09日
公開日（公表日）： 2009年05月28日
要約：
【課題】半導体基板の加工終了後に保持基板を除去する必要をなくし、工数を削減することが可能な半導体パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】係る半導体パッケージの製造方法は、第一基板20の少なくとも一部にレーザー光Lを照射して第一改質部24を形成する工程A、第一基板と、機能素子11が配された第二基板10とを貼り合わせる工程B、前記第一基板に配された前記第一改質部をエッチングにより除去する工程C、及び、第一改質部が除去された部分に導電体23を充填して前記第一基板に導電部を形成する工程D、を少なくとも備えたことを特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第一基板の少なくとも一部にレーザー光を照射して第一改質部を形成する工程A、
第一基板と、機能素子が配された第二基板とを貼り合わせる工程B、
前記第一基板に配された前記第一改質部をエッチングにより除去する工程C、及び、
第一改質部が除去された部分に導電体を充填して前記第一基板に導電部を形成する工程D、を少なくとも備えたことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (13件)
全件表示
審査官引用 (11件)
全件表示
前のページに戻る
