特許
J-GLOBAL ID：201303039556327507
接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
金本 哲男
, 亀谷 美明
, 萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-203080
公開番号（公開出願番号）：特開2013-065677
出願日： 2011年09月16日
公開日（公表日）： 2013年04月11日
要約：
【課題】被処理基板と支持基板を接合する際のパーティクルの発生を抑制し、当該被処理基板と支持基板の接合を適切に行う。【解決手段】被処理ウェハ上に接着剤を塗布した後(工程A1)、被処理ウェハを所定の温度に加熱する(工程A2)。その後、接合装置の接合部において第1の保持部の上方に被処理ウェハを位置させた状態で、当該第1の保持部の加熱機構で被処理ウェハを予備加熱する(工程A4)。一方、接合装置の予備加熱部において熱処理板で支持ウェハを予備加熱する(工程A8)。その後、第1の保持部と第2の保持部に夫々被処理基板と支持基板を吸着保持させ、各保持部の加熱機構で各基板を加熱した状態で第2の保持部を第1の保持部側に押圧して、被処理基板と支持基板を接合する(工程A13)。【選択図】図27
請求項（抜粋）：
対向配置された第1の保持部と第2の保持部に、夫々被処理基板と支持基板を吸着保持させ、各保持部の加熱機構で各基板を加熱した状態で第2の保持部を第1の保持部側に押圧して、被処理基板と支持基板を接合する接合方法において、
前記第1の保持部に被処理基板を吸着保持する前に、少なくとも当該被処理基板を予備加熱することを特徴とする、接合方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/02 C
, H01L21/02 Z
