特許

J-GLOBAL ID：201303040469838021

配線板及びその製造方法

発明者： 杉林 学 ,  田村 匡史 ,  鈴木 邦司 ,  若林 昭彦
出願人/特許権者： 日立化成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-214438
公開番号（公開出願番号）：特開2013-074261
出願日： 2011年09月29日
公開日（公表日）： 2013年04月22日
要約：

【課題】貫通孔のフィルドビアめっき内へのボイドを抑制し、また表裏面の貫通孔上のフィルドビアめっき表面が平坦なことにより、工数低減と信頼性の確保を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】基板の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する貫通孔を有し、前記貫通孔の深さ方向中央部の内壁が、前記基板の表裏面に対して、略垂直である配線基板、及びその製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する貫通孔を有し、前記貫通孔の深さ方向中央部の内壁が、前記基板の表裏面に対して、略垂直である配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/42 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11

FI (4件)：

H05K3/42 610A ,  H05K1/02 C ,  H05K3/42 620A ,  H05K1/11 N

Fターム (16件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD32 ,  5E317GG17 ,  5E317GG20 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB14 ,  5E338EE28 ,  5E338EE60

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-030323   出願人：イビデン株式会社
• 両面回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-094849   出願人：イビデン株式会社