特許
J-GLOBAL ID：201203074935262237
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-030323
公開番号（公開出願番号）：特開2012-212858
出願日： 2012年02月15日
公開日（公表日）： 2012年11月01日
要約：
【課題】 スルーホール導体の信頼性を低下させない多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 レーザにより、テーパ状の第1開口部28a、テーパ状の第2開口部28bとによりスルーホール用の貫通孔28が形成された後、更に、第1開口部28aと第2開口部28bとが連通する部分にCO2レーザが照射され直径が広げられるため、第1開口28Aと第2開口28Bの開口位置がコア基板をはさんでずれても、信頼性の高い貫通孔28の形成が可能である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1面と該第1面とは反対側の第2面を有するコア基板を準備することと、
該コア基板の第1面側に該第1面から前記第2面に向けて細くなる第1開口部を形成することと、
該コア基板の第2面側に該第2面から第1面に向けて細くなっていて、該第1開口部に繋がっている第2開口部を形成することと、
該第1開口部と該第2開口部との連結部を広げることによりコア基板に貫通孔を形成することと、
該コア基板の第1面に第1導体を形成することと、
該コア基板の第2面に第2導体を形成することと、
該貫通孔内に導電性物質を充填することで該第1導体と該第2導体とを接続するスルーホール導体を形成することと、を含むプリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/42
, H05K 3/46
, H05K 3/00
, H05K 3/40
H05K3/42 610A
, H05K3/46 X
, H05K3/00 N
, H05K3/40 K
5E317AA25
, 5E317BB02
, 5E317BB12
, 5E317CC25
, 5E317CC31
, 5E317CD32
, 5E317GG09
, 5E346AA42
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346EE31
, 5E346FF04
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346HH07
, 5E346HH11
