特許
J-GLOBAL ID：201303040819441898

多層プリント回路基板の製造方法及びこれにより製造された多層プリント回路基板

発明者：
ジョン・ジェ・ヨブ

ジョン・ジェ・ヨブ について

, 
イ・ヤン・ジェ

イ・ヤン・ジェ について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  福川 晋矢
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-061528
公開番号（公開出願番号）：特開2013-207300
出願日： 2013年03月25日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
要約：
【課題】構造的に安定した内部貫通孔を形成し、ファインパターンを容易に具現することができ、製造リードタイムを短縮することができる多層プリント回路基板の製造方法及びこれにより製造された多層プリント回路基板を提供する。【解決手段】本発明にかかるプリント回路基板の製造方法は、(a)両面または一面に銅箔が形成されたベース基材を用意する段階と、(b)前記ベース基材上に塗布方式により絶縁層を形成する段階と、(c)前記ベース基材及びベース基材上に形成された絶縁層を貫通する貫通孔を加工した後、フィル(fill)めっきを施す段階と、(d)前記フィルめっきによって形成された金属層上に少なくとも一つ以上の回路層を積層する段階と、を含む。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
(a)両面または一面に銅箔が形成されたベース基材を用意する段階と、 (b)前記ベース基材上に塗布方式により絶縁層を形成する段階と、 (c)前記ベース基材上に形成された前記絶縁層を貫通し、前記ベース基材まで貫通する貫通孔を加工する段階と、 (d)前記貫通孔にフィルめっきを施す段階と、 (e)前記フィルめっきによって形成された金属層上に少なくとも一つ以上の回路層を積層する段階と、 を含む多層プリント回路基板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (3件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 T
Fターム (14件)：
5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB11 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346FF04 ,  5E346HH32
引用特許：
審査官引用 (7件)
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